| Szabvány — UL | UL 3074 (szilikon, 150 °C, 600 V, AWM Style 3074); UL 3122 (szilikon, 200 °C, 600 V, AWM Style 3122); UL 3257 (szilikon + üvegszál fonat, 250 °C, 600 V, AWM Style 3257); UL 3288 (csillám/üveg szalag + üvegszál fonat, 450 °C, 600 V, AWM Style 3288); UL 1330 (FEP, 200 °C, 600 V); UL 1332 (PTFE, 200 °C, 600 V) |
| Szabvány — CSA | CSA C22.2 No. 127 (berendezésvezeték); CSA AWM I A/B (elismert alkatrész, igény szerint) |
| Szabvány — nemzetközi | IEC 60227 / HD 21 (PVC vezetékekhez, magas hőmérsékletű vezetékre nem alkalmazható — a magas hőmérsékletű vezeték hőosztálya meghaladja a PVC-alapú vezetékszabványok hatókörét); VDE 0250-502 (szilikon, Németország) |
| Névleges feszültség | 600 V AC (UL 3074/3122/3257/3288); 300 V változatban is kapható vékony falú PTFE vezetékhez, ahol a helyszűke alacsonyabb feszültségbesorolást és vékonyabb szigetelőfalat igényel |
| Vezetőanyag — csupasz réz | IEC 60228 / ASTM B3; ≤150 °C folyamatos üzemi hőmérsékletig, ahol a réz oxidációja a vezeték élettartama alatt elfogadható |
| Vezetőanyag — nikkelezett réz | Nikkelbevonat 2–5 μm vastagságban az ASTM B355 szerint; 150–250 °C folyamatos; a nikkelbevonat a szabványos védelem emelt hőmérsékletű rézvezetőkhöz — megakadályozza, hogy a réz ezen a hőmérsékleten fekete CuO-állományú oxidréteget képezzen, így alacsonyan tartja a kapocsérintkezési ellenállást |
| Vezetőanyag — ezüstözött réz | Ezüstbevonat 1–3 μm vastagságban; 150–200 °C-ra, ahol a vezetéknek forraszthatónak kell lennie (a nikkelezett réz aktívált folyasztószert és magasabb forrasztási hőmérsékletet igényel — az ezüstözött réz szabványos Sn-Pb vagy Sn-Ag-Cu forraszanyaggal forrasztható) |
| Vezetőanyag — tiszta nikkel | Nickel 200 (99,6 % Ni) az ASTM B160 szerint; >250 °C-os alkalmazásokhoz; a tiszta nikkel fajlagos ellenállása magasabb (9,6 × 10⁻⁸ Ω·m 20 °C-on, szemben a réz 1,68 × 10⁻⁸ értékével — körülbelül 5,7×) és magasabb a pozitív hőmérsékleti ellenállás-együtthatója; a vezető keresztmetszetét a rézhez képest növelni kell az azonos áramköri ellenállás és áramterhelhetőség eléréséhez — jellemzően 2–3 AWG mérettel nagyobbra |
| Vezetőosztály | IEC 60228 Class 5 hajlékony sodrott (szabványos berendezésbekötéshez); Class 2 sodrott nehezebb tápelvezetésekhez; Class 1 tömör automatizált vezetékfeldolgozáshoz (PCB-beültetés, wire-wrap) |
| Vezető keresztmetszet — metrikus | 0,22, 0,34, 0,50, 0,75, 1,0, 1,5, 2,5, 4, 6, 10, 16, 25, 35, 50 mm² |
| Vezetőméretek — AWG (UL) | AWG 24 (0,22 mm²), AWG 22 (0,34 mm²), AWG 20 (0,52 mm²), AWG 18 (0,82 mm²), AWG 16 (1,31 mm²), AWG 14 (2,08 mm²), AWG 12 (3,31 mm²), AWG 10 (5,26 mm²), AWG 8 (8,37 mm²), AWG 6 (13,3 mm²), AWG 4 (21,2 mm²), AWG 2 (33,6 mm²), AWG 1 (42,4 mm²), AWG 1/0 (53,5 mm²) |
| Szigetelés — szilikon (UL 3074) | Szilikon; névleges 150 °C; Shore A 60–80; 0,4–1,2 mm falvastagság vezetékmérettől és feszültségtől függően az UL 62 szerint |
| Szigetelés — szilikon (UL 3122) | Magas hőmérsékletű szilikon; névleges 200 °C; Shore A 60–80; fokozott hőstabilizátor a magasabb hőmérsékleti osztályhoz |
| Szigetelés — szilikon + üvegszál fonat (UL 3257) | Szilikon belső szigetelés + nagy hőmérsékletű lakkal telített üvegszál külső fonat; névleges 250 °C; az üvegszál fonat mechanikai védelmet nyújt és megakadályozza, hogy a szilikon felülete hozzáragadjon a forró felületekhez |
| Szigetelés — csillám/üveg szalag + üvegszál fonat (UL 3288) | Flogopit csillámpapír üvegszálas hordozón (0,08–0,12 mm) spirálisan a vezetékre tekerve ≥25 % átfedéssel + nagy hőmérsékletű szervetlen kötőanyaggal (nátrium-szilikát vagy szilikon gyanta) telített üvegszál külső fonat; névleges 450 °C; ez a legmagasabb hőmérsékletű, kereskedelmi forgalomban kapható hajlékony vezetékkivitel — a csillámszalag adja az elsődleges elektromos szigetelést, az üvegszál fonat pedig a mechanikai szerkezetet; 450 °C-on minden szerves anyag (beleértve az üvegszál fonat szilikon kötőanyagát is) elbomlott, de a csillám és az üvegszál folyamatos elektromos szigetelésként és mechanikai borításként ép marad |
| Szigetelés — PTFE (UL 1332) | Extrudált vagy szalaggal tekert politetrafluoretilén (PTFE); névleges 200 °C folyamatos, 260 °C rövid idejű; 0,25–0,76 mm fal; a PTFE félig merev — kevésbé hajlékony, mint a szilikon, de a magasabb dielektromos szilárdságának (18–22 kV/mm) köszönhetően az adott feszültségosztályhoz a legvékonyabb szigetelőfalat kínálja |
| Szigetelés — FEP (UL 1330) | Extrudált fluorozott etilén-propilén (FEP); névleges 200 °C; 0,25–0,76 mm fal; az FEP olvasztva feldolgozható (ellentétben a PTFE-vel, amelyet pasztaként kell extrudálni vagy szalaggal tekerni és zsugorítani), vékonyabb falban és egyenletesebb extrudálással kapható, mint a PTFE; az FEP hőmérséklet-besorolása valamivel alacsonyabb (200 °C, szemben a PTFE 260 °C rövid idejű értékével), de gazdaságosabb |
| Szigetelési színek | Egyszínű: fehér, fekete, piros, kék, sárga, zöld, barna, szürke, narancs, lila, natúr (áttetsző szilikon vagy borostyán PTFE/FEP); csíkozott: tetszőleges két szín kombinációja hosszanti csíkokkal; a szín a szigetelőanyag szerves része — nem kopik le és nem fakul ki a névleges üzemi hőmérsékleten |
| Max. DC vezetőellenállás 20 °C-on — réz | Az IEC 60228 / ASTM B258 szerint a vezetőosztálynak és keresztmetszetnek megfelelően; 89,2 Ω/km (AWG 24, 0,22 mm²) és 0,386 Ω/km (AWG 1/0, 53,5 mm²) között |
| Max. DC vezetőellenállás 20 °C-on — nikkel | Körülbelül 5,7× a réz értéke a fajlagos ellenállás arányának megfelelően (nikkel fajlagos ellenállása 9,6 × 10⁻⁸ Ω·m / réz 1,68 × 10⁻⁸ Ω·m = 5,7×) |
| Szigetelési ellenállás 20 °C-on — szilikon / PTFE | ≥200 MΩ·km (minimum 500 V DC, 1 perc); a szilikon és a PTFE szigetelési ellenállása jelentősen magasabb a PVC-nél (≥10 MΩ·km), és emelt hőmérsékleten is jobban megmarad |
| Vizsgálati feszültség (AC — szikravizsgálat, soron belüli) | 100 %-os szikravizsgálat gyártás közben az UL 1581 szerint; a vizsgálati feszültség a névleges feszültségtől és a szigetelésvastagságtól függ — jellemzően 3–10 kV AC; a szigetelés bármely pinhole- vagy vékonyfolt-hibáját észlelik, és a vezetéket kivágják |
| Dielektromos szilárdság (AC — kész vezeték) | 2 500 V AC / 1 perc (600 V névleges vezeték, az UL 1581 szerint); a szilárdsági vizsgálatot a kész vezeték mintáján végzik — a vezeték nem törhet át a vizsgálati feszültségen |
| Hőmérséklet — UL 3074 (folyamatos) | 150 °C vezetőhőmérséklet |
| Hőmérséklet — UL 3122 (folyamatos) | 200 °C vezetőhőmérséklet |
| Hőmérséklet — UL 3257 (folyamatos) | 250 °C vezetőhőmérséklet |
| Hőmérséklet — UL 3288 (folyamatos) | 450 °C vezetőhőmérséklet (ezen a hőmérsékleten a vezeték minden szerves összetevője elbomlott — a csillám és az üvegszál a tényleges szigetelés és mechanikai szerkezet; a nikkelezett rézvezető életben marad, de a nikkelbevonat hosszabb idő alatt bediffundálhat a rézbe 450 °C-on, csupasz rezet hagyva oxidációra kitéve) |
| Hőmérséklet — PTFE (folyamatos / rövid idejű) | 200 °C / 260 °C; a PTFE rendelkezik a fluorpolimer szigetelőanyag-család legnagyobb rövid idejű hőmérséklet-túllépési tűrésével |
| Hőmérséklet — FEP (folyamatos / rövid idejű) | 200 °C / 220 °C; az FEP rövid idejű besorolása alacsonyabb, mint a PTFE-é |
| Hőmérséklet — alacsony hőmérsékletű hajlékonyság (szilikon) | -60 °C; a vezeték hajlékony marad, és kriogén hőmérsékleten is vezethető |
| Hőmérséklet — alacsony hőmérsékletű hajlékonyság (PTFE) | -100 °C; a PTFE kriogén hőmérsékletig megőriz némi hajlékonyságot |
| Min. hajlítási sugár — szilikon vezeték | 3× vezeték-átmérő (rögzített fektetés); 5× vezeték-átmérő (kezelés és szerelés) |
| Min. hajlítási sugár — PTFE/FEP vezeték | 5× vezeték-átmérő (rögzített); 10× vezeték-átmérő (kezelés — a merevebb PTFE/FEP nagyobb hajlítási sugarat igényel, mint a szilikon) |
| Szalagolhatóság — szilikon | A szilikon szigetelés tisztán leszalagolható a vezetőről, minimális maradékot hagyva; mechanikus vagy termikus (forró pengés) szalagolás alkalmazható; a szalagoló erő közepes — magasabb a PVC-nél, de szabványos vezetékszalagoló szerszámokkal kezelhető |
| Szalagolhatóság — PTFE/FEP | A PTFE és az FEP nehezebben szalagolható, mint a szilikon; a vezeték károsodásának elkerülése érdekében a termikus szalagolás (forró penge vagy lézer) ajánlott; gyártási volumenekhez precíziós pengés mechanikus szalagolás használható |
| Forraszthatóság — nikkelezett réz | Aktív (RA vagy RMA) folyasztószert és magasabb forrasztási hőmérsékletet igényel (370–400 °C, szemben a csupasz réz 300–350 °C értékével); a nikkelfelületet a forraszanyag nehezebben nedvesíti, mint a csupasz rezet vagy az ezüstözött felületet; forrasztott kötést igénylő alkalmazásokhoz nikkelezett helyett ezüstözött vezetőt írjon elő |
| Forraszthatóság — ezüstözött réz | Kiváló — szabványos Sn-Pb vagy Sn-Ag-Cu forraszanyaggal, szabványos hőmérsékleten forrasztható; az ezüstbevonat nem oxidálódik, és a forraszanyag könnyen nedvesíti; a preferált vezetőfelület a forrasztandó magas hőmérsékletű vezetékekhez |
| Lángállóság — szilikon | UL VW-1 (UL 1581 függőleges lángvizsgálat); a szilikon nehezen gyullad, alacsony lánggal ég, önkioltó, és nem vezető szilícium-oxid hamut képez |
| Lángállóság — PTFE/FEP | Eredendően nem éghető — LOI (korlátozó oxigénindex) >95 %; a PTFE semmilyen oxigénkoncentráción nem tart fenn égést; a tömör PTFE/FEP szigetelés az UL VW-1 vizsgálatot definíció szerint teljesíti |
| Halogéntartalom — szilikon | Nulla; a szilikon halogénmentes (nem tartalmaz klórt, brómot vagy fluort) |
| Halogéntartalom — PTFE/FEP | Magas fluortartalom (tömegre vetítve 76 % a PTFE esetén); a PTFE/FEP halogénezett polimerek — bomláskor (>400 °C) hidrogén-fluoridot (HF) és más fluorozott gázokat bocsátanak ki; ez szempont, ha a vezeték tűznek vagy extrém túlmelegedésnek lehet kitéve, és el kell kerülni a halogénkibocsátást — ezekhez az alkalmazásokhoz szilikont (halogénmentes) írjon elő |
| Tanúsítványok | UL elismert alkatrész (AWM, UL 3074/3122/3257/3288/1330/1332); CSA igény szerint; CE; RoHS; VDE igény szerint; ISO 9001 gyártás |
